彈性上(shàng)雲
芯片研發周期長，其中65%時(shí)間花(huā)費在芯片驗證和(hé)仿真階段，通過增加IT基礎設施，縮短芯片研發周期，是業界的共識。結合芯片EDA業務，利用(yòng)雲化轉型，可以快(kuài)速、彈性獲取芯片研發所需的IT基礎設施，提升研發效率，縮短芯片上(shàng)市時(shí)間。
協同辦公
中國芯片人才集中在京津冀、長三角、珠三角以及中西部的西安、長沙、成都等地，企業布局也(yě)是結合人才聚集地，跨城(chéng)市部署研發機構，通過雲化轉型，辦公一點接入聯通全國，資源統一發放(fàng)、結算(suàn)和(hé)管理(lǐ)，提升跨城(chéng)市辦公IT靈活性，提高(gāo)協同效率。
解決方案全景圖
1.芯片EDA業務上(shàng)雲
快(kuài)速構建芯片研發環境，滿足芯片設計(jì)仿真安全、可靠性、彈性等需求，提升芯片企業IT投資效率和(hé)靈活性，助力企業縮短TTM。
2.芯片研發安全咨詢（即将上(shàng)線）
依托華爲自(zì)身安全研發以及豐富的案例實踐，爲用(yòng)戶研發信息安全提供有效的咨詢服務，從(cóng)組織、架構、文(wén)化、流程以及技術等方面構建系統性安全。
3.協同辦公（即将上(shàng)線）
依托華爲雲企業辦公解決方案能(néng)力以及豐富的案例實踐，結合華爲雲跨區(qū)域多Region布局，幫助客戶跨區(qū)域安全接入數據不落地，協同研發提升辦公效率，同時(shí)實現(xiàn)資源統一發放(fàng)、結算(suàn)和(hé)管理(lǐ)。
行業優勢
1.芯片研發經驗沉澱
華爲雲解決方案沉澱華爲芯片行業研發流程、安全規劃、安全運維等經驗，幫助客戶享用(yòng)雲服務紅(hóng)利。
2.芯片設計(jì)仿真一體化平台
華爲雲解決方案提供雲化芯片設計(jì)仿真一體化平台，幫助客戶管理(lǐ)EDA應用(yòng)、許可證、集群資源以及預算(suàn)配置，同時(shí)可以構建混合雲調度，充分利舊本地已有資源。
3.可信可靠的雲供應商
穩定可靠的L3+機房，端到(dào)端安全穩定高(gāo)可用(yòng)的基礎設施，合規治理(lǐ)經驗以及業界最佳實踐，爲客戶提供符合法律法規及業界标準要求業務運行環境及服務。
4.一站(zhàn)式本地服務
華爲雲服務網點全球覆蓋170個國家，抵近服務客戶，在技術、方案、生态、市場等領域提供服務與支持。